Quelle épaisseur le procédé Taiko peut-il produire pour des plaquettes de silicium ?

Qu'est-ce que le processus Taiko ?

Le processus Taiko est une technologie d’amincissement de tranche qui laisse le bord de la tranche non affiné et n’amincit que la zone centrale de la tranche. Cela permet à la zone centrale de la plaquette d'atteindre une épaisseur extrêmement fine, tandis que le bord de la plaquette conserve son épaisseur d'origine.

Pourquoi utiliser le procédé Taiko ?

Comme le montre la figure ci-dessus, le processus d'amincissement traditionnel amincit l'ensemble de la tranche, ce qui rend la structure globale de la tranche très fragile, extrêmement fragile pendant le processus de production et une déformation excessive, ce qui n'est pas propice à une fabrication ultérieure. Le procédé Taiko confère à l'ensemble de la plaquette une résistance mécanique plus élevée, ce qui résout parfaitement ce problème. Pourquoi s’appelle-t-on le processus Taiko ? Le procédé Taiko est un procédé inventé par la société japonaise Disco. L'inspiration de son nom vient du tambour japonais Taiko (tambour Taiko), qui a des bords épais et des parties centrales plus fines, d'où son nom.

Quelle est l’épaisseur minimale à laquelle le procédé Taiko peut affiner ?

L'image ci-dessus montre l'effet d'une plaquette de 8 pouces d'une épaisseur de 50 um. La deuxième image de cet article montre l'effet d'une plaquette de 12 pouces amincie à 50 um.

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