L'évaporation par faisceau d'électrons est une méthode de revêtement très efficace et largement utilisée par rapport au chauffage par résistance, qui chauffe le matériau d'évaporation avec un faisceau d'électrons, le faisant se vaporiser et se condenser en un film mince.
En savoir plusLe revêtement sous vide comprend la vaporisation du matériau du film, le transport sous vide et la croissance de couches minces. Selon les différentes méthodes de vaporisation du matériau du film et les processus de transport, le revêtement sous vide peut être divisé en deux catégories : PVD et CVD.
En savoir plusLe dépôt de couches minces est vital dans la fabrication de puces, car il permet de créer des microdispositifs en déposant des films d'une épaisseur inférieure à 1 micron via CVD, ALD ou PVD. Ces processus construisent des composants semi-conducteurs en alternant des films conducteurs et isolants.
En savoir plusLe processus de fabrication des semi-conducteurs comprend huit étapes : traitement des plaquettes, oxydation, lithographie, gravure, dépôt de couches minces, interconnexion, tests et conditionnement. Le silicium du sable est transformé en tranches, oxydé, modelé et gravé pour des circuits de haute p......
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