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Une explication complète du processus de fabrication des puces (2/2) : du wafer au packaging et aux tests

Le dépôt de couches minces est vital dans la fabrication de puces, car il permet de créer des microdispositifs en déposant des films d'une épaisseur inférieure à 1 micron via CVD, ALD ou PVD. Ces processus construisent des composants semi-conducteurs en alternant des films conducteurs et isolants.

Une explication complète du processus de fabrication des puces (1/2) : de la plaquette au packaging et aux tests

Le processus de fabrication des semi-conducteurs comprend huit étapes : traitement des plaquettes, oxydation, lithographie, gravure, dépôt de couches minces, interconnexion, tests et conditionnement. Le silicium du sable est transformé en tranches, oxydé, modelé et gravé pour des circuits de haute p......

Que savez-vous du saphir ?

Cet article décrit que le substrat LED constitue la plus grande application du saphir, ainsi que les principales méthodes de préparation des cristaux de saphir : culture de cristaux de saphir par la méthode Czochralski, croissance de cristaux de saphir par la méthode Kyropoulos, croissance de crista......

Quel est le gradient de température du champ thermique d’un four monocristallin ?

L'article explique le gradient de température dans un four monocristallin. Il couvre les champs thermiques statiques et dynamiques lors de la croissance cristalline, l'interface solide-liquide et le rôle du gradient de température dans la solidification.

Quelle épaisseur le procédé Taiko peut-il produire pour des plaquettes de silicium ?

Le procédé Taiko amincit les plaquettes de silicium en utilisant ses principes, ses avantages techniques et ses origines.

Recherche sur un four épitaxial SiC de 8 pouces et un procédé homoépitaxial

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